SEMI预测2026年300mm存储设备投资突破500亿美元 亦盛科技以高品质半导体材料助力AI驱动下的国产替代
【摘要】 国际半导体产业协会（SEMI）发布报告预测，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将首次突破500亿美元，同比增长29%。受AI基础设施扩张驱动，HBM、DDR5等先进存储需求持续攀升。在此背景下，广州亦盛新材料科技有限公司凭借多年半导体化学新材料领域的技术积累，以晶圆切割液、激光保护液、去胶液、助焊剂清洗剂、光刻胶、去毛刺溶液、临时键合胶等核心产品，正助力半导体产业链国产替代进程加速推进。
SEMI报告：存储设备投资迎来爆发式增长
2026年6月30日，国际半导体产业协会（SEMI）发布《300mm晶圆厂展望报告》指出，2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，2027年预计再增11%至570亿美元。报告显示，受AI基础设施、数据中心及下一代计算系统投资的强劲支撑，2024年至2029年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将以19%的复合年增长率持续增长。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对HBM及其他先进存储技术的强劲需求正在重塑整个半导体供应链的投资优先级。随着AI基础设施的扩张，存储制造商正在加速产能和技术迁移方面的投资，以支持下一波数据密集型应用。”
从细分领域来看，得益于GPU及其他AI加速器对HBM和DDR5的强劲需求，2026年DRAM设备支出预计增长29%至370亿美元；受AI部署带来的数据存储需求增加所支撑，3D NAND设备支出也预计增长28%至140亿美元。全球300mm存储产能同步扩张，2026年预计达到每月410万片晶圆，2027年达到每月420万片晶圆。
存储产能扩张驱动半导体材料需求激增
在存储芯片产能持续扩张的行业背景下，半导体制造与封装环节对关键材料的需求同步激增。晶圆切割、光刻、刻蚀、清洗等核心工序对高纯度、高稳定性化学材料的需求日益迫切，而当前我国半导体材料整体国产化率仍然较低，尤其在高端湿电子化学品领域仍有巨大的替代空间。
作为深耕半导体化学新材料领域多年的国家高新技术企业和广东省专精特新企业，广州亦盛新材料科技有限公司（以下简称“亦盛科技”）凭借在高分子材料及湿电子化学品领域的技术积累，正以高品质国产材料助力产业链自主可控。
亦盛科技：构建完整半导体材料产品矩阵
亦盛科技成立于2008年，总部位于广州开发区科技企业加速器，在苏州、杭州、合肥、长沙、成都均设有分公司，并在广东清远建设了面积超过1万平方米的现代化生产基地。公司产品涵盖高分子材料及湿电子化学品两大板块，广泛应用于半导体制造、先进封装、3C金属精密加工等领域。
在半导体化学品领域，亦盛科技已构建起较为完整的产品矩阵，核心产品包括：
晶圆切割液/划片液
激光保护液
紫外负性剥离光刻胶
去胶液（正胶/负胶去胶液）/光刻胶剥离液
助焊剂清洗剂
干法刻蚀清洗液
去毛刺溶液
临时键合材料
产品覆盖晶圆制造与封装环节多个核心工序。明星产品晶圆切割液获头部客户认可
晶圆切割液、激光保护液、去胶液作为亦盛科技的明星产品，凭借性能和环保优势，已通过多数国内半导体头部企业验证，成功进入多家客户供应商白名单。产品在洁净车间灌装，批次稳定性已通过多家封测厂的连续验证。同时，亦盛科技的销售与技术支持团队能够深入客户产线，针对具体工艺痛点提供定制化解决方案，以“进口性能、国产价格、本地化服务”助力客户降本增效。
研发驱动：41项发明专利构筑技术护城河
亦盛科技建有现代化的研发中心，下设高分子材料实验室、湿电子化学品实验室和分析检测实验室，已购置各类研发检测设备百余套。公司与华南理工大学建立了深度“产学研”合作关系，形成了理论基础、产品研发和应用“三维一体”的研究体系。
公司是国家知识产权优势企业，积极推动研发成果的专利保护。目前已获得授权发明专利41项和高新技术产品11项，总申请专利数突破84项。此外，公司已通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO45001职业健康安全管理体系等多项认证，并荣获“国家高新技术企业”“广东省专精特新企业”“广东省守合同重信用企业”等荣誉称号。
把握AI驱动下的行业机遇
随着全球300mm晶圆厂产能持续扩张，半导体制造对高纯化学品的需求日益迫切。亦盛科技凭借完整的研发、生产和品控体系，以及快速响应、灵活交付的服务优势，正逐步打破进口材料在晶圆切割液、激光保护液、去胶液、助焊剂清洗剂、光刻胶等细分领域的长期垄断。
未来，随着AI驱动下的半导体产业持续扩张，亦盛科技将继续加大关键半导体材料的研发与产业化投入，以高品质的国产材料为半导体产业链自主可控贡献力量，携手行业伙伴共同迎接“万亿美元半导体时代”的机遇与挑战。
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