9月9日至11日，2026 IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）盛大举行。本届展会以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，与第27届CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展联动总展览面积达32万平方米，汇聚5000余家参展企业，预计吸引专业观众超24万人次。

三展联动，全链贯通

作为原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”全面升级后的首届盛会，本届IICIE完整覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等半导体全链条生态布局。三展联动打破了以往光电、集成电路、电子三大产业独立发展的边界，实现“一证通览三展”，为产业链上下游企业搭建了高效对接的平台。

半导体材料专区现场直击

半导体材料专区是本届展会的核心板块之一，集中展示了基体材料、制造材料、封装材料等全品类产品。沪硅产业、天科合达、安集科技、中船特气等龙头企业悉数亮相，与亦盛科技同台展示，共同呈现半导体材料领域的国产化成果与技术创新。展会现场人流如织，专业观众穿梭于各展位之间，围绕材料性能、工艺适配、供应链协同等话题展开深入交流。多家参展企业带来了最新研发的产品和解决方案，现场洽谈氛围热烈。

亦盛科技15D52展位：交流热度持续升温

亦盛科技位于15号馆半导体材料专区，展位号15D52。展位现场，公司团队与来访客户就半导体材料的技术趋势、产品应用及合作方向进行了充分沟通，展位上咨询交流的观众络绎不绝，不少产业链伙伴专程前来对接洽谈。

展会在继续，诚邀莅临

本届展会将持续至9月11日。亦盛科技在15号馆15D52展位，期待与更多行业同仁面对面交流，共同探讨半导体材料领域的合作机遇。欢迎莅临展位，聊材料，聊技术，聊合作。