产品详情
助焊剂清洗剂
应用场景：用于半导体先进封装、FC/BGA/IGBT/PCBA/Mini LED等制程
关键用途：去除焊接后的助焊剂残留，尤其适用于去除细间距线路的残留物，同时对敏感金属层兼容性良好，不会造成后续封装不良。
核心性能：
产品对底材上的敏感金属有良好的兼容性，有效的保证产品的电气性能
较低的表面张力，产品低泡且水洗性好，清洗效果好且无残留
工艺适配性宽泛，产品低泡，兼容常规喷淋、离心喷淋、浸没超声等主流清洗工艺，不含卤素，低 VOC，符合半导体工厂 EHS 要求
使用寿命长 使用安全，气味小
