超薄晶圆减薄支撑难题：高模量临时键合胶的选型与解键合方案

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产品编号：001

产品规格：1加仑/桶

产品简介：临时键合材料、晶圆临时键合胶、激光解键合胶、热滑移解键合胶

临时键合胶

应用场景：用于CoWoS、Fan-out、HBM、功率器件封装和Micro LED等

关键用途：晶圆减薄、TSV、2.5D/3D 封装、背面制程中晶圆支撑与后续解键合

核心性能：粘结强度高、耐化性好、可匹配不同加工温度、易去除

产品类型：

1.热滑移解键合胶：150~200℃键合/解键合使用

2.激光解键合胶：激光解键合，配合激光释放胶使用

临时键合/激光解键合工艺流程